解决方案

成为装备领域更具价值的企业

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A12

发布时间：

2022-08-15 08:51

1:更高精度---±10μm/±0.2°@3σ。

 

2:更智能---基岛、胶点、固前、固后、晶片双面自动检测。

 

3:更高效率---UPH up to 3K/H。

 

4: Wafer---12"兼容8"。

 

5: Mapping---支持单bin及多bin， 自动记忆参考点、自动搜索起点。

 

|6: LF---宽度35 ~ 100mm、 长180~ 300mm、厚0.1-3.0mm。

 

7: 数据统计---生产信息、统计信息、CPK分析。