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D200

发布时间：

2022-08-15 08:49

1:更宽---基板510*410。

 

2:更精准---±20μm@3σ (基于200*200um晶片CPK≥1.33) 。

 

3:更快速---UPH 18K/H。

 

4:更智能---焊盘、胶点、固前、固后自动检测。

 

5: Wafer---6"兼容4"。

 

6: Mapping---支持单bin及多bin， 自动记忆参考点、自动搜索起点。

 

7:数据统计---生产信息、统计信息、CPK分析。